BCM®总线转换器模块

总线转换器是高密度，高效率，固定比率（非调节）的隔离式DC-DC转换器模块。BCM提供ChiP或Vicor集成适配器（VIA）封装，可简化冷却并提供集成的PMBus控制，EMI滤波和瞬态保护。该系列具有各种K系数，从800V输入扩展到48V输入，以适应广泛的应用和市场。基于我们专有的正弦振幅转换器拓扑，高压BCM ChiP能够达到98％的峰值效率，并实现高达2400W /in³的功率密度。这些灵活的模块可以轻松地并联到高功率阵列中，并且可以串联输出以实现更高的V OUT。BCM本质上是双向的，并且允许设计人员通过基于指定的K系数有效地“反射”模块两端的电容，从而减少负载处所需的大容量电容。 

MIL-COTS版本也可用，并且可在MIL-STD-704E / F 270V下运行，并提供隔离的25.0 – 50.0V， 30.0 – 41.25V或38.3-55.0V输出。

输入：
36.0 – 60.0V
38.0 – 55.0V
200.0 – 330.0V
200.0 – 400.0V
240.0 – 330.0V
260.0 – 410.0V
330.0 – 365.0V
360.0 – 400.0V
400.0 – 700.0V
500.0 – 800.0V
输出： 2.4 – 55.0V
当前：
全/半ChiP：最高80A
6123 ChiP：最高150A
3814 VIA：最高150A
4414 VIA：最高125A

尺寸图
Half Chip
0.866 x 0.650 x 0.265英寸
22.0 x 16.5 x 6.7 毫米

Full Chip
1.280 x 0.866 x 0.265英寸
32.5 x 22.0 x 6.7 毫米

6123 ChiP
2.494x0.898 x 0.284英寸
63.3 x 22.8 x 7.2毫米

3814 VIA
3.76 x 1.40 x 0.37英寸
95.6 x 35.5 x 9.4mm

4414 VIA
4.35 x 1.40 x 0.37英寸
110.6 x 35.5 x 9.4mm

效率： 高达98％

特点和优点

效率高达98％
高功率密度，达2,735W / in 3
具有更高功率阵列的并行能力
热敏VIA外壳